10月19日，北京大學(xué)集成電路學(xué)院王金延教授率北京大學(xué)考察團(tuán)一行來校開展合作交流。副校長(zhǎng)水恒福出席交流會(huì)，研究生院、科研處、材料學(xué)院、電氣學(xué)院、計(jì)算機(jī)學(xué)院、數(shù)理學(xué)院等部門負(fù)責(zé)人，馬鞍山市安工大智能裝備技術(shù)研究院有限公司負(fù)責(zé)人以及馬鞍山市科技局、馬鞍山市政府駐北京招商小組等相關(guān)單位負(fù)責(zé)人參加會(huì)議。

水恒福代表學(xué)校對(duì)王金延一行來校表示歡迎，他介紹了學(xué)校的發(fā)展歷程、辦學(xué)以及我校在產(chǎn)學(xué)研合作、科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化方面的經(jīng)驗(yàn)和成果。他要求各相關(guān)學(xué)院梳理研究成果，積極對(duì)接、加強(qiáng)交流，在臺(tái)建設(shè)、人才培養(yǎng)、師資交流等方面找準(zhǔn)合作切入點(diǎn)，希望通過與北京大學(xué)的合作，進(jìn)一步提升我校學(xué)科建設(shè)水和人才培養(yǎng)質(zhì)量。

王金延指出，考察團(tuán)此行將圍繞“十四五”地方創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展對(duì)產(chǎn)教融合協(xié)同創(chuàng)新臺(tái)的重大需求，探討校地多方共建“長(zhǎng)三角（集成電路）創(chuàng)新研究院”可行性。希望通過我校的合作參與及多方共建，力爭(zhēng)打造出馬鞍山乃至安徽省未來科技前沿引領(lǐng)與應(yīng)用創(chuàng)新的策源地、領(lǐng)軍人才培育的效能倍增器、專精特新企業(yè)的孵化器、軍民科技成果轉(zhuǎn)化器、產(chǎn)教融合創(chuàng)新加速器。

會(huì)上，考察團(tuán)一行分享了“長(zhǎng)三角綠色智慧裝備與集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同創(chuàng)新臺(tái)”的初步思路和建議方案。參會(huì)學(xué)院負(fù)責(zé)人分別介紹了學(xué)科專業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)、及成果。與會(huì)人員圍繞高端芯片、智能裝備、時(shí)空大數(shù)據(jù)、智慧城市等領(lǐng)域進(jìn)行了深入交流，對(duì)下一步的合作方式提出了建議。