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大學(xué)集成電路技術(shù)專業(yè)的就業(yè)方向?yàn)槊嫦蚣呻娐吩O(shè)計(jì)、芯片測(cè)試與應(yīng)用開(kāi)發(fā)、半導(dǎo)體制造等企事業(yè)單位進(jìn)行就業(yè),具體可從事的崗位主要包括集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)的后端設(shè)計(jì)等,以下是集成電路技術(shù)專業(yè)的相關(guān)介紹。

一般來(lái)說(shuō),集成電路技術(shù)專業(yè)的畢業(yè)生主要就是面向集成電路設(shè)計(jì)、芯片測(cè)試與應(yīng)用開(kāi)發(fā)、半導(dǎo)體制造等企事業(yè)單位進(jìn)行就業(yè),具體可從事的崗位主要包括集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)的后端設(shè)計(jì)、集成電路的系統(tǒng)應(yīng)用、芯片版圖與系統(tǒng)驗(yàn)證、集成電路版圖設(shè)計(jì)、FPGA開(kāi)發(fā)與應(yīng)用、芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)、芯片生產(chǎn)和封裝測(cè)試等。
1、該專業(yè)畢業(yè)生可以選擇在半導(dǎo)體制造、集成電路設(shè)計(jì)等企事業(yè)單位從事微電子工藝技術(shù)員、集成電路邏輯和版圖設(shè)計(jì)助理工程師、系統(tǒng)應(yīng)用工程師等崗位。
2、該專業(yè)畢業(yè)生可以選擇從事微電子工藝制造和封裝測(cè)試、集成電路邏輯設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、FPGA開(kāi)發(fā)與應(yīng)用、芯片應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)等工作。
隨著信息技術(shù)和智能化的快速發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速增長(zhǎng)和迅速升級(jí)的階段,這為集成電路專業(yè)畢業(yè)生提供了廣闊的就業(yè)機(jī)會(huì);尤其是集成電路產(chǎn)業(yè)作為被列為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一,政府加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度,不斷出臺(tái)相關(guān)政策和措施,提高集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
由此可以發(fā)現(xiàn),越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始加大對(duì)集成電路的投入和研發(fā)力度,大量的優(yōu)秀畢業(yè)生將有機(jī)會(huì)加入到這些企業(yè)中,從事芯片設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試等相關(guān)工作;或者說(shuō)是該專業(yè)的畢業(yè)生還可以在相關(guān)的科研機(jī)構(gòu)、大學(xué)、實(shí)驗(yàn)室和創(chuàng)新企業(yè)中從事研究和開(kāi)發(fā)工作。同時(shí),集成電路領(lǐng)域也涉及到許多相關(guān)領(lǐng)域,如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、航空航天等等,集成電路專業(yè)畢業(yè)生也可以在這些領(lǐng)域中找到就業(yè)機(jī)會(huì)。
該專業(yè)主要就是讓學(xué)生學(xué)習(xí)微電子工藝和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)理論知識(shí),需要學(xué)生具備微電子工藝管理、集成電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用等能力,培養(yǎng)能從事微電子制造和封裝測(cè)試工藝維護(hù)管理、集成電路輔助邏輯設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用等方面工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。
所以說(shuō),集成電路技術(shù)專業(yè)主要就是讓學(xué)生掌握扎實(shí)的科學(xué)文化基礎(chǔ)和集成電路設(shè)計(jì)、集成 電路制造工藝和封裝測(cè)試等知識(shí),具備集成電路輔助設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)、芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)和 FPGA開(kāi)發(fā)、集成電路制造及封測(cè)工藝維護(hù)等能力,具有工匠精神和信息素養(yǎng),能夠從 事芯片版圖設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證及應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)、芯片制造與封測(cè)工藝管理, 以及產(chǎn)品檢驗(yàn)、 產(chǎn)品營(yíng)銷等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。
課程體系:以學(xué)習(xí)《半導(dǎo)體器件物理》、《集成電路制造工藝》、《半導(dǎo)體集成電路》、《Verilog HDL應(yīng)用》、《集成電路版圖設(shè)計(jì)技術(shù)》、《系統(tǒng)應(yīng)用與芯片驗(yàn)證》等課程為主。
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