電子封裝技術專業2016就業前景怎么樣？

電子封裝技術專業畢業生可在通信設備、計算機、網絡設備、機械行業、航空航天領域、軍事電子設備、視訊設備等器件和系統制造廠家及研究機構，從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

電子封裝技術專業畢業生認為該專業的發展前景比較好的比例由42%，10%的畢業生認為該專業的發展前景不太好或者非常不好，如果我們按照十分職來計算的話，那么那專業的發展前景為6。96，和其他專業相比，電子封裝技術專業的發展前進還算是中等偏上，是國內本領域最有的專業之一。電子封裝技術專業培養適應我國廣播影視業飛速發展需要，具有良好的科學文化素質和創新能力，具備電子封裝技術的基本理論、基本知識和基本技能，能在數字電視、高清晰度電視、交互電視、通信、信號與信息處理及相關的電子信息科學等領域從事科學研究、教學、產品設計開發或管理工作的綜合性高素質專業型人才。

電子封裝技術專業目前國內開設院校較少，有華中科技大學、哈爾濱工業大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設該本科專業。大部分院校的電子封裝技術專業開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。電子封裝技術專業為適應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的需求。電子封裝技術專業畢業生具有扎實的、深入的高等數理基礎和專業理論基礎；外語水高，聽、說、讀、寫能力強；具有較強的知識更新能力、創新能力和綜合設計能力；具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力；畢業后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。

電子封裝技術專業畢業后可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。