1、電子封裝技術專業簡介

電子封裝技術以高端電子產品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構成系統、整機及合適工作環境的設計制造過程，是現代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產品自動化生產制造的一項關鍵技術；本專業要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發以及封裝質量控制的基本能力。

2、電子封裝技術專業就業方向

電子封裝技術專業畢業后可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

從事行業：

畢業后主要在儀器儀表、機械、建筑等行業工作，大致如下：

1、電子技術/半導體/集成電路

2、新能源

3、互聯網/電子商務

4、通信/電信/網絡設備

5、計算機軟件

6、儀器儀表/工業自動化

7、貿易/進出口

8、其他行業

從事崗位：

畢業后主要從事電氣工程師、電氣設計師、技術員等工作，大致如下：

1、硬件工程師

2、電子工程師

3、pcb layout工程師

4、研發工程師

5、工藝工程師

6、pcb設計工程師

7、layout工程師

工作城市：

畢業后，深圳、上海、北京等城市就業機會比較多，大致如下：

1、深圳

2、上海

3、北京

4、廣州

5、東莞

6、成都

7、蘇州

8、杭州

3、電子封裝技術專業就業前景

電子封裝技術專業目前國內開設院校較少，有華中科技大學、哈爾濱工業大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設該本科專業。大部分院校的電子封裝技術專業開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。

電子封裝技術專業為適應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的需求。電子封裝技術專業畢業生具有扎實的、深入的高等數理基礎和專業理論基礎；外語水高，聽、說、讀、寫能力強；具有較強的知識更新能力、創新能力和綜合設計能力；具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力；畢業后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。