大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)的就業(yè)方向?yàn)榭稍谕ㄐ拧㈦娮印⒂?jì)算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動(dòng)化生產(chǎn)線等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、工藝、測(cè)試、研發(fā)和管理等方面的工作，以下是電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)的相關(guān)介紹。

一、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)方向

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計(jì)算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動(dòng)化生產(chǎn)線等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、工藝、測(cè)試、研發(fā)和管理等方面的工作，也可攻讀碩士、博士學(xué)位。

二、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)目前國(guó)內(nèi)開(kāi)設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)等學(xué)校開(kāi)設(shè)該本科專(zhuān)業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)開(kāi)設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開(kāi)設(shè)在機(jī)電工程學(xué)院。

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)為適應(yīng)我國(guó)民用電子行業(yè)和國(guó)防電子科技快速發(fā)展對(duì)電子封裝專(zhuān)業(yè)人才的需求，以集成電路和微電子行業(yè)為背景，具備電子、電磁、機(jī)械、傳熱等方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，能在集成電路封裝測(cè)試、高端電子制造、微系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域從事研發(fā)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、運(yùn)營(yíng)管理和經(jīng)營(yíng)銷(xiāo)售等方面的工作。

三、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)相關(guān)介紹      

電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對(duì)象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計(jì)制造過(guò)程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)制造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)；本專(zhuān)業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測(cè)試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。