填志愿是高考頭等大事，看著五花八門的專業(yè)名稱，是不是覺得比考試還犯難？本文高考知識網(wǎng)小編本文專門為你介紹關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)的一些知識，包含電子封裝技術(shù)專業(yè)未來前景怎么樣，電子封裝技術(shù)專業(yè)未來就業(yè)機會好不好，以及電子封裝技術(shù)專業(yè)以后的工資待遇，以下內(nèi)容希望對你有參考價值。

一、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景解讀

電子封裝技術(shù)專業(yè)目前國內(nèi)開設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、廈門理工學(xué)院等開設(shè)該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開設(shè)在機電工程學(xué)院。

電子封裝技術(shù)專業(yè)為適應(yīng)我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求。電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)生具有扎實的、深入的高等數(shù)理基礎(chǔ)和專業(yè)理論基礎(chǔ)；外語水高，聽、說、讀、寫能力強；具有較強的知識更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設(shè)計能力；具有一定的學(xué)科前沿知識和良好的從事科學(xué)研究工作的能力；畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)未來就業(yè)形勢如何

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)全國大學(xué)排名前十

四、電子封裝技術(shù)專業(yè)相關(guān)文章簡介

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