高考志愿中選專業(yè)時必不可少的一步，選擇一個好的專業(yè)可以說為以后的就業(yè)生涯打下了良好的基礎，本文高考知識網(wǎng)為大家整理了最新的2023年電子封裝技術專業(yè)大學全國排名榜等數(shù)據(jù)，包含齊就業(yè)前景，排名前十的名單具體如下：西安電子科技大學、桂林電子科技大學、華中科技大學、廈門理工學院、上海電機學院、江蘇科技大學蘇州理工學院。

一、電子封裝技術專業(yè)大學全國排名

【2023全國電子封裝技術專業(yè)全國大學排名】（研究型）

【2023全國電子封裝技術專業(yè)全國大學排名】（應用型）

二、電子封裝技術專業(yè)簡介  

電子封裝技術是中國普通高等學校本科專業(yè)，屬于工學類，是一門新興的交叉學科,涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產(chǎn)品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。

【培養(yǎng)目標】

本專業(yè)旨在培養(yǎng)具有材料科學與工程、電子制造、電子信息以及機械電子工程等學科有關的基礎理論知識與應用技術，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互聯(lián)技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)，畢業(yè)后能夠在微電子集成電路制造領域從事電子封裝結構與設計、電子封裝材料與工藝、檢測與封裝質量控制、項目管理與技術服務的高等技術應用型人才。

【課程體系】

電子封裝技術專業(yè)的學生主要·學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識。主要課程包括《電子工藝材料》、《微連接技術與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術基礎》、《電子組裝技術》、《半導體工藝基礎》、《先進基板技術》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎》、《表面組裝技術》、《電子器件與組件結構設計》、《光電子器件與封裝技術》。

三、電子封裝技術就業(yè)方向

本專業(yè)的學生在畢業(yè)后主要在IT、電子封裝材料、電子封裝技術與工程等相關行業(yè)，包括：通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造，以及電子封裝材料、電子封裝設備、電子封裝工藝等企業(yè)和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理和經(jīng)營銷售等工作；也可繼續(xù)深造攻讀研究生，從事與本專業(yè)相關的理論教學、科學研究和技術管理等工作。畢業(yè)去向多以上海、江蘇、浙江等沿江沿海地區(qū)為主，從事科研、開發(fā)、管理等工作。