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不要以為高考完了就萬事大吉,真正決定命運的時刻才剛剛到來:怎么選專業(yè)?或者對我們當中大多數(shù)人來說:如何用手中有限的分數(shù)換取最好的學校、最有前景的專業(yè)、最想要的未來?高考選擇好的專業(yè)或許影響你的一生。本文高考知識網(wǎng)小編為你介紹一些關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)的相關(guān)知識,那些對電子封裝技術(shù)專業(yè)的考生可以參考下面的知識了解電子封裝技術(shù)。
微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎、電子組裝技術(shù)、半導體工藝基礎、先進基板技術(shù)
包括課程實、畢業(yè)設計等。
本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水提高的需要,具有優(yōu)良的品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。
本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術(shù)科學基礎和本專業(yè)領域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識,接受現(xiàn)代工程師的基本訓練,具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。
1.具有堅實的自然科學基礎,較好的人文、藝術(shù)和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力;2.具有較強的計算機和外語應用能力;3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識,掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài);4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練,具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能,具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力,具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
1 | 西安電子科技大學 | 5★- | 10 |
2 | 北京理工大學 | 4★ | 10 |
3 | 哈爾濱工業(yè)大學 | 3★ | 10 |
4 | 華中科技大學 | 3★ | 10 |
5 | 桂林電子科技大學 | 3★ | 10 |
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